TCM600-6M 模块化通过式喷淋清洗系统
适用于PCBA助焊剂大批量清洗，如有BGA、QFP、QFN
适合半导体助焊剂的大批量清洗
模块化设计，占地小，运输方便
可连续通过可以步进通过
双层隔离设计，降噪隔热
喷淋工作单元，既可全方位喷淋扫描，也可定点定位喷淋
干燥工作单元，高压风切，可实现摆动风切
工件的装卡可根据情况实现 ：载具传动、工件传动
可配合自动化上下料
智能化的电气控制

1. 推荐工艺流程：
2. ①上料 ---清洗（SIA）+切水（AF）+漂洗（SIA）*3+烘干(AF)*2---下料
3. ②上料 ---清洗（SIA）+切水（AF）+漂洗（SIA）*3+烘干(H-AF)+烘干(AF)---下料

1. TCM600-6M 模块化通过式喷淋清洗系统参数表：
2. 整机外形尺寸：约7600mm（L）×1600mm（W）×1800mm（H）
3. 上下料台操作面高度：约1000mm
4. 电气操作界面高度：约1600mm
5. 进口尺寸：min 450mm x 50mm
6.                  max 600mm x 400mm
7. 设备总功率：＜80kw
8. 电压/频率：380V/50Hz三相五线制
9. 自动上水主管路管径：3/4英寸
10. 排水主管路管径：1英寸
11. 主气源管径/气压需求：Φ16mm/0.6～0.7mpa
12. 设备总重量：约1500kg